Ka 2021, seoa se secha sa moqhaka se ntse se le matla, mme kholo ea moruo oa lefats'e e fokotsehile haholo. Leha ho le joalo, kokoana-hloko e ncha ea moqhaka ha e khone ho emisa lebelo la tsoelo-pele ea saense le theknoloji. Lisebelisoa tsa sesole ke thekenoloji ea motheo le e tsoetseng pele ka ho fetisisa. Tlas'a ts'ebetso ea litlhoko tsa nts'etsopele ea ho nchafatsa lisebelisoa, tsoelo-pele ea bohlokoa ea thekenoloji e ntse e hlolla. Lilemong tse tharo tse fetileng, re thakhotse ka tatellano "Mekhoa e Meholo ea Tsoelo-pele ea Theknoloji ea Lisebelisoa tsa Sesole sa Kantle ho Naha". Ka ho hlophisa ka mokhoa o hlophisitsoeng tsoelo-pele ea theknoloji lefapheng la thepa ea sesole selemong sena, re khethile theknoloji e leshome e nang le tšusumetso e kholo, 'me re ahlotse mokhoa oa nakong e tlang oa tsoelo-pele ea tšimo ea thepa, babali ba susumetsang le babali. Bafuputsi ba mahlale, ba fanang ka sethala sa lipuisano. Lilemong tse tharo tse fetileng, mosebetsi ona o fihletse likarabelo tse ntle.
Ka 2021, tsoelo-pele ea tsoelo-pele ea lisebelisoa tse kopantsoeng e tla ba matla, 'me e tla sebetsa hantle ha ho hlahlojoa kopo masimong a sefofane le libetsa; bakeng sa libaka tse fapaneng tsa ts'ebeliso, lisebelisoa tse ncha tse kang ho hanyetsa mahlaseli a phahameng a ts'ebetso le ho hanyetsa ho apara li tla hlaha; 2nm process chips e tla khantša lisebelisoa tsa elektroniki. Sebakeng se phahameng sa nts'etsopele ea lisebelisoa tsa ts'ebetso ea tlhahisoleseling, lisebelisoa tsa bismuth li butse tsela bakeng sa 1nm process chips. Ntle le moo, ho hlahisoa ha li-algorithms tse ncha ho boetse ho potlakisitse ho sibolloa ha metsoako e fapaneng ea inorganic le lisebelisoa tse phahameng tsa entropy alloy tse itšetlehileng ka moralo oa likarolo.
Ka la 19 Pherekhong 2022, Setsi sa Lipatlisiso sa Nts'etsopele ea Indasteri ea Lifofane tsa China se ile sa hlophisa litsebi Beijing ho etsa mosebetsi oa khetho ea "Mekhoa e Meholo ea Lisebelisoa tsa Sesole sa Kantle ho Naha ka 2021". Ho tsoa ho kakaretso ea mekhoa ea nts'etsopele ea 158 likarolong tse hlano, ho kenyelletsa le lisebelisoa tsa tšepe tsa ts'ebetso, lisebelisoa tse tsoetseng pele tse kopantsoeng, lisebelisoa tse khethehileng tsa ts'ebetso, lisebelisoa tsa ts'ebetso ea tlhahiso-leseling ea elektroniki, le lisebelisoa tse ka sehloohong tse tala, mekhoa e latelang e leshome ea tekheniki e khethoa bakeng sa ho buuoa ke mekhatlo ea ho etsa liqeto, likarolo tsa lipatlisiso tsa mahlale le babali.
Sesole sa Moeeng sa U.S. se atlehile ho netefatsa mapheo a mapheo a printa a faeba a 3D
Ho hlahisa ka potlako le ho feto-fetoha ha maemo a theko e tlaase ke litlhoko tsa bohlokoa bakeng sa nts'etsopele ea hona joale ea lisebelisoa tsa carbon fiber composite. US Air Force Research Laboratory e tsepamisitse maikutlo haholo ho thekenoloji e tsoelang pele ea khatiso ea fiber 3D, ka tšepo ea hore e ka fetoha mokhoa oa katleho oa theknoloji oa ho nkela mekhoa ea khale ea ho etsa likarolo tse ngata, ho fokotsa litšenyehelo le nako ea ho etella pele ea likarolo tse kopaneng. Ka Mmesa 2021, US Continuous Composites e ile ea sebelisa theknoloji ea eona ea khatiso e tsoelang pele ea fiber 3D (CF3D) ho atleha ho hatisa likopano tse peli tse nang le 1.8-kilogram carbon fiber composite spar, ho phethela Laboratori ea Lipatlisiso ea Sesole sa US.
Konteraka ea lilemo tse peli ea Wing Structure Design for Manufacturing (WiSDM). Liphetho tsa liteko tse tsitsitseng tsa bokaholimo ba mapheo a ho qetela, lepheo le kopaneng ka botlalo le ile la jarisoa ho 160% ea moroalo oa moeli oa moralo. Ha ho na tekanyo kapa tšenyo ea pono ho li-spars tse hatisitsoeng tsa CF3D tse fumanoeng. The printed carbon fiber spar e fihletse karoloana ea fiber volume ea 60% ka hoo e ka bang 1% -2% voids.
Mokhoa ona o mocha oa ho etsa lihlahisoa o na le ho kenngoa ha in-situ, ho kopanya le ho phekola, e leng ho fokotsang litšenyehelo le linako tsa ho etella pele. Ts'ebetso e ikemetseng e na le ho seha le ho fepa bakeng sa marotholi a ply le botenya ba karolo e fapaneng ka har'a sebopeho. Morero, o ntlafatsang likhoele tsa sebopeho se sekametseng, ke pale e atlehileng e sebelisang tharollo ea thepa ea CF3D, e nang le litlamorao bakeng sa ho etsa likarolo tse turang tsa sepakapaka.
Nako ea poso: Jul-05-2022